“这些都是我们在外部困难，内部封锁的情况下完成的。它们哪一个不需要技术？毫不夸张地说一句，它就是人类历史的奇迹，我们完成的奇迹。”
“除了苏联和我们，谁能创造这样的奇迹？”
柳芭一开始在微微笑着听，到了最后，老板突然间提到苏联的时候，她猝不及防，眼睛瞬间发热。
王老板握住她的手，眼睛盯着唐一成笑：“所以，小唐哥，你有点信心，我们要比我们想象的更加厉害。你与其操心这个，不如想想后续怎么跟着出去招揽人才。你可别忘了，科学界的怪才一大堆。”
唐一成瞬间头皮发麻，因为他想到了那位“地球可是为我而转的”日本怪才舛冈先生。
老实说，这么狂的人，到今天都没被打死，只能说明他确实天才。
可如何招揽这种天才？也是让人头疼的事啊。招完以后怎么把人留下？同样要费苦心。
唐一成陷入了冥思苦想。
王老板也满意地闭上了眼睛。
看，当老板的人就是这样缺德冒烟，让下属愁眉苦脸了，她就心满意足了。
作者有话说：
下面的资料来源于网络，1999年“矽港计划”陷入僵局、最终告吹，核心是计划推动者（徐大麟、张汝京）与香港政府、本土利益群体在土地政策、产业认知、利益诉求上的根本矛盾，具体过程可拆解为“计划发起-核心诉求-矛盾爆发-最终搁浅”四阶段：
一、计划发起：借半导体热潮，欲复刻“新竹模式”
1990年代末，东亚承接欧美半导体产业转移成趋势（台湾新竹科技园、新加坡晶圆厂均快速崛起），时任香港特首董建华也提出“科技兴港”，希望摆脱对地产、金融的依赖。1999年7月，汉鼎亚太集团主席徐大麟（曾将风险投资引入台湾，熟悉半导体产业）联合张汝京（德州仪器建厂专家，时任世大集成电路高管，后创中芯国际）正式提出“矽港计划”，核心是在香港建6座晶圆厂，配套研发、生活区，复刻台湾新竹“政府让利+产业集聚”模式，目标是让香港成为亚洲半导体制造中心，预计到2008年新增195万个就业岗位、300亿港元gdp。
此时张汝京正处于事业转折期——其任职的世大集成电路被大股东私自出售给台积电，他拒绝台积电邀约，决心在华人地区再建芯片工厂，香港因“金融发达、地缘优势明显”成为首选，徐大麟的资本资源与张汝京的建厂经验形成互补，计划初期也得到董建华支持（董建华曾聘请加州大学伯克利前校长田长霖牵头科创项目，为“矽港”铺路）。
二、核心矛盾：“免费土地”诉求遇阻，港府与利益群体双重反对
计划推进的关键卡点是土地供应与政策支持，这也是张汝京团队落地半导体工厂的核心诉求：
1张汝京的“免费土地”逻辑：半导体工厂前期投入极高（单座晶圆厂需数十亿港元）、回报周期长，且对土地规格要求严格（需大面积单层地块，避免振动影响设备精度）。参考台湾新竹、新加坡裕廊工业园“政府低价/免费供地+税收减免”的模式，张汝京团队要求香港政府划拨200-250公顷土地（后让步至20-30公顷，可分散选址），且需免除地价或大幅折价，同时提供长期低息贷款、设备进口关税优惠——这是降低建厂成本、吸引技术团队的关键。
2港府的“政策犹豫”：香港政府虽支持“科技兴港”，但受“积极不干预”传统经济理念束缚，且在土地话语权上受限（香港土地多由地产商掌控，政府批地需平衡多方利益）。当时港府内部意见分裂，三位司长中有两位明确反对，认为“免费供地”是“用公帑补贴企业”，且担心半导体工厂污染环境、推高周边地价，仅同意“市场化租地”，无法满足张汝京的核心诉求。
3本土利益群体的舆论狙击：计划最大阻力来自香港媒体与地产商——媒体将“矽港计划”渲染为“徐、张二人借科技之名炒地皮”，质疑政府低价供地是“利益输送”，甚至引发民众游行；地产商则担忧半导体工厂落地后，会占用稀缺土地资源、推高地价，影响自身房地产开发（如当时黄埔、新鸿基等地产巨头暗中施压，认为“半导体产业不如房地产短期收益高”）。这种舆论环境下，港府更不敢贸然让步，陷入“想推进却怕担责”的犹豫中。
三、僵局与搁浅：从“让步协商”到“彻底放弃”
张汝京团队曾多次让步：将土地需求从200公顷减至20-30公顷，同意“分散选址”“只租不买”，甚至承诺工厂建成后不涉足房地产，但港府始终无法突破“土地政策”与“舆论压力”的双重枷锁——既不能给出免费供地的明确承诺，也无法协调地产商释放合适地块，连设备进口也因“美国限制半导体设备出口至香港”遇阻（当时美国对香港高科技产业持谨慎态度，关键光刻机等设备难以获批）。
权衡利弊之下，张汝京放弃了在香港建厂，改去上海考察，然后才有了中芯国际。当时，上海招揽张汝
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